软泡常见问题及解决方案

qiguang — Wed, 27 Jul 2022 07:11:04 +0000

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在实际发泡生产中遇到的额事故与问题是多样的，每个事故的生产都是由多方面因素造成的。在复杂因素造成的事故分析中，一般很难列出所有影响因素及真正起作用的主要因素。下面汇总了经常遇到的一些事故及原因。
1、焦心(反应中心温度超过原料抗氧化温度)
(1)聚醚多元醇质量有问题：生产储运过程中使产品中水份超标，过氧化物、低沸点杂质含量过高，金属离子浓度过高，配用抗氧剂种类和浓度不当;
(2)配方：低密度配方中，TDI指数过高，发泡剂中水与物理发泡剂比例不当，物理发泡剂量偏少，水过量;
(3)气候影响：夏季气温高，散热慢，料温高，空气湿度大，反应中心温度超过抗氧化温度;
(4)存放不当：当TDI指数升高时，后熟化时堆积的热能增大致使内部温度升高而焦心。
2、压缩变形大
(1)聚醚多元醇：官能度小于2.5，环氧乙烷比例大于8%，小分子组分多，不饱和度大于0.05mol/kg;
(2)工艺条件：反应中心温度过低或过高，后熟化不好，没能完全反应或有部分焦心;
(3)工艺配方：TDI指数过低，硅油辛酸亚锡过量，泡沫通气量低，闭孔率高。
3、泡沫过软(同密度下硬度下降)
(1)聚醚多元醇：官能度低，羟值低，相对分子质量大;
(2)工艺配方：辛酸亚锡量少，凝胶反应速度慢，在锡用量相同情况下，水量少，物理发泡剂多，硅油活性高用量大，TDI指数低。
4、泡孔粗大
(1)混料不好;混料不匀，乳白期短;
(2)工艺配方：硅油用量低于下限，辛酸亚锡用量少和活性差，凝胶速度慢。
5、高于设定密度
(1)聚醚多元醇：活性低，相对分子质量大;
(2)工艺配方：硅油用量低于下限值，TDI指数低，发泡指数低;
(3)气候条件：气温低，气压高。
6、塌泡孔洞(发气速度大于凝胶速度)
(1)聚醚多元醇：酸值严重超标，杂质多，活性低，相对分子量大;
(2)工艺配方：胺用量多锡用量少，TDI指数低，在同样锡用量时TDI指数过高，发气速度大于凝胶速度，骨架强度小而塌泡或出现局部孔洞。
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1、闭孔率高
(1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇;
(2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂
造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高.
2、收缩(凝胶速度大于发泡速度)
(1)闭孔率高,冷却时收缩;
(2)工艺条件:气温低,料温低;
(3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低.
3、内裂
(1)工艺条件:气温低,反应中心温度高;
(2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高;
(3)硅油活性高,用量少.
4、顶裂(发气凝胶速度不平衡)
(1)工艺条件:气温低,料温低;
(2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好.
5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快)
表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差.
6、泡沫低温性能差
聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,TDI指数低.
7、通气性差
(1)气候条件:气温低
(2)原料:聚醚多元醇高,硅油活性高;
(3)工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,TDI指数高.
8、反弹性差
(1)原料:聚醚多元醇活性高,相对分子质量小,硅油活性高;
(2)工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,TDI指数高
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1、拉伸强度差
(1)原料:低分子聚醚多元醇过多,同羟基值官能度低;
(2)工艺配方:锡少凝胶反应不好,在相同锡用量时,TDI指数高,水少交联度低.
2、发泡时冒烟
过量胺促使水与TDI反应放出大量热量,低沸点物质蒸发而冒烟.若不是焦心,则烟气多数由TDI、
低沸点物质以及聚醚多元醇中的单体环烷烃组成.
3、泡沫带白筋
发泡和凝胶反应速度快,在连续发泡中传递速度慢,局部挤压而生成致密层,产生白筋现象.应
及时提高传递速度,或降低料温,降低催化剂用量.
4、泡沫酥脆
配方中水多,生成缩二脲多有未溶解于硅油,锡催化剂用差,交联反应不充分,小相对分子质量聚
醚多元醇含量多,反应温度过高,醚键断裂降低了泡沫强度.
5、泡沫密度低于设定值
发泡指数因计量不准而过大,气温高,气压低.
6、泡沫有底皮、边皮、底步空化
锡多胺少,发泡速度慢,凝胶速度快,在连续发泡中带温过低.
7、伸长率大
(1)原料:聚醚多元醇活性高,官能度小;
(2)工艺配方:TDI指数低交联不足,锡多,硅油多;
(3)气温高